一般社団法人日本ファインセラミックス協会は、ファインセラミックスに関する情報の収集及び提供や研究を広く行い、産業の拡大発展のためにさまざまな活動を進めてまいります。

トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、平成29年度第1回目のJFCAイブニングセミナーを開催いたします。
「過去、敗戦を繰り返してきた“日の丸半導体”。パワー半導体という最後の砦を死守しつつ、新たな地平を切り開けるか。」　日刊工業新聞正月版の刺激的な問いかけ記事から2年が経ちました。日本が競争力を持つロボット・システム・大型機器などの産業機器の中核部品であるパワー半導体に対して、競うようにしてワールドワイドで技術革新が進んでいます。その中でもセラミックス部品は、次世代パワエレがその性能を発揮する高温領域で必要不可欠であり、ハイレベルな絶縁・放熱・機械強度が要求されています。
このような背景を踏まえて、大阪大学　大学院工学研究科　教授　舟木先生から「次世代パワエレにおけるパッケージングの動向」についてお話しいただきます。
皆様のご参加をお待ちしています。
　舟木先生HP：http://ps.eei.eng.osaka-u.ac.jp/jp/

開催要領は次のとおりです。
参加ご希望の方は、添付の申込票にご記入いただきメールまたはFAXでお送り下さい。

日　時　　平成29年6月2日（金）16:30～18:30

場　所　　JFCA会議室　(東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階)

講演者　　大阪大学　大学院工学研究科　教授　舟木　剛先生　　　

演　題　　「次世代パワエレにおけるパッケージングの動向」

概　要　SiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体によるパワーデバイスを用いた次世代パワエレの研究開発がすすめられています。これらのパワーデバイスを従来のSi IGBT/PiNDと同じような使い方をしていては，高いデバイス程度の扱いにしかなりません。高耐圧・高速スイッチング・高温動作といった特長を活かすには，パッケージング技術が鍵となります。本講演では，次世代パワエレにおけるパッケージングについて，その構造と用いられる材料への要求と動向について概説します。

スケジュール
16:30～17:30　ご講演
17:30～18:30　フリーディスカッション 　
さらに深い質疑応答にはフリーディスカッションスカッションをご活用下さい。

定　員　　20人程度　（先着順。原則1社2名様までとさせていただきます。）

参加費
JFCA会員会社ご所属の皆さんの参加費は無料です。
JFCA会員会社以外の企業の方は参加費￥3,000です。
講演中の参加者への飲み物は用意しませんので、必要に応じペットボトル等をお持ち下さい。

参加費（フリーディスカッション）
500円です。ビール・ソフトドリンク等の飲み物と軽いおつまみを用意致します。
なお、領収書の発行は致しません。

事務局 （申込み，お問い合わせ）
(一社)日本ファインセラミックス協会（JFCA） 佐藤 英樹
TEL 03-3431-8271，FAX 03-3431-8284，E-mail sato@jfca-net.or.jp