各位
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
早速でございますが、(一社) 日本電子回路工業会より、下記についてご案内申し上げます。
昨年5 月、JPCA は「プリント配線板技術ロードマップ」を発行し, 10 年先のプリント配線板のあるべき姿についての仮説を提示するとともに, 今後の技術, 市場, および応用製品動向について解説しました. その後９月に開催した半導体パッケージ用ガラス･サブストレートのセミナーには, JPCA, JEITA, およびJIEP 会員だけでなく多方面からの参加をいただき, 高い評価をいただきました.
またセミナー後にはIntel から次世代パッケージとしてのガラス･サブストレートの発表があり, 技術ロードマップの予測が正しかったことが証明されるとともに,関連する業界は盛り上がりを見せています. しかし詳細な情報は開示されておらず, 今後のビジネスのため仮説に基づく検討が必要になって参りました.
今回のセミナーでは, まずパネル･ディスカッション形式で仮説の合理性などを討議します. さらに, ガラス･サブストレート実現のための要素技術の動向について, ガラスへの穴あけ加工, メタライズなどの詳細を専門家の方々から解説して頂きます。そして, 理解の促進とネットワーク形成の一助として技術交流会を開催しますので, 是非とも会場にお越し下さい.
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●募集要項
日時：2024 年3 月25 日（月）10:00～12:00(第一部)、13:00～17:00(第二部)
会場：回路会館地下1 階会議室（東京都杉並区⻄荻北3-12-2）アクセス：https://jpca.jp/about_jpca/acsess/
主催：一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
●参加要項
定 員：先着 オンライン250名 会場50 名（会場定員に達した場合、オンラインに変更をお願いさせていただきます）
※書籍の購入は必須です。お持ちでない方にはセット料金(下表)でご提供します 別途、単独でのご購入も可能です
※書籍情報：プリント配線板技術ロードマップ2023 年度版
●申込方法
添付ファイルのURL で表示されるフォームを用いて、3 月21 日（木）迄に電子申し込みをお願い致します。(Google form 使用)
※上記電子フォームでの申し込みが使用できない場合は本文書に添付の別紙申込書に必要事項をご入力の上、電子メールで事務局宛にお申し込み下さい。なおお申し込み後順次、ご担当者様宛にメールにてご請求書をお送りさせて頂きますが、お申込後のキャンセルはお受けできかねる点はご留意いただきたくお願い致します。万一、お申込み後にご都合が悪くなった場合には、代理の方のご出席等を前提にご調整をお願い致します
●参加方法
会場でご参加の方は、回路会館地下1F 会議室に直接お越しください（名刺をご持参ください）。
オンラインでご参加の方はブロードバンドなど高速通信が可能な環境でご視聴ください。またPC でのご視聴をお勧めします。
●他お問い合わせ
一般社団法人日本電子回路工業会 ロードマップセミナー係 藤木/青木 (std2@jpca.org) TEL：03-5310-2020
※詳細につきましては、添付ファイルをご参照ください。
