シナジーセラミックの特許普及データシート 039

 

名称
 
炭化珪素セラミックス及びその製造方法
 
応用分野
適用分野
エネルギーシステム、機電分野
火力・核融合システム、半導体
製品名称 ガスタービン、パワーモジュール
部品名称 タービン翼、半導体放熱基板
実施許諾の意思
 
有り
 
希望売込先  
材料・材質
 
炭化珪素セラミックス
 

発明の概要・技術内容

 10nmから1000nmの粒径の炭化珪素結晶群とそれより大きな粒径の炭化珪素結晶群か らなり、Si、C、O以外の元素が少なく、原子状Siを含有しない焼結体からなる炭化珪素セラミックス。炭化珪素、炭素、ポリカルボシランの混合成形体を仮焼し、溶融珪素を溶浸させて作製する。炭素連続繊維、炭化珪素繊維または炭化珪素ウィスカを含有してもよい。

定量的メリット・効果

  750〜1573Kの中間温度での耐熱性に優れ、靭性及び1500℃以上の温度での高温強度に優れたニアネットシェイプ性を有する炭化珪素セラミックスが得られる。
セールスポイント

 珪素、非晶質炭素、モリブデン、タングステン等の酸化しやすい元素を焼結体が含 有していないので、中間温度での耐熱性の低下がなく、高温強度及び靭性に優れる。 またニアネットシェイプ性を有する。
その他の効果及び波及分野

 1300℃以上の高温でも優れた強度を有する。構造用セラミックスとして、分野を問わず工業的に各種構造部材に利用できる。
出願番号
公開番号
平8-286495 出願日 96.10.29
平10-130056 公開日 98.5.19
公告番号
登録番号

外国出願
 
   
 
出願人
 
1.(株)日立製作所

 
発明者
1.金井恒行
2.千葉秋雄
3.宮田素之

4.沢井裕一    
5. 安富義幸
6.
前田邦裕

技術の問い合わせ先 氏名:高橋 研
所属:(株)日立製作所日立研究所
TEL:0294-23-5779   FAX:0294-23-6953
E-mail:ken@hrl.hitachi.co.jp
関連特許文献
 
特願平7-48098、特願平8-236101
 
備考
(専門用語の説明等)