シナジーセラミックの特許普及データシート 043

 

名称
 
ウィスカ複合セラミックス粉末及びその結晶体
応用分野
適用分野
エネルギーシステム、器械工具
火力システム、工具
製品名称   火力機器、切削工具
部品名称   バーナディフューザー、切削工具チップ
実施許諾の意思
 
有り
 
希望売込先
材料・材質
 
ウィスカ複合セラミックス

発明の概要・技術内容

 金属等の触媒を含まないカーボン質物質を配合したセラミックス粉末を、窒素を含まない不活性ガス雰囲気中または窒素含有雰囲気中で熱処理することにより、カーボン質物質とセラミック粉末との反応によって形成されたウイスカを含有させた、ウイスカ複合セラミックス粉末とその燒結体。カーボン質物質の添加量調節によりウイスカ生成量を制御し、熱処理条件により生成されるウイスカの直径と長さを調整する。

定量的メリット・効果

 セラミックス粉末中にウイスカが均一に分散形成されたウイスカ複合セラミックス粉末を提供でき、高強度かつ高靭性のウイスカ複合セラミックスが作製できる。
セールスポイント

 大きさも形状も異なるウイスカとセラミックス粉末を混合することによる不均一性や、ウイスカの欠陥発生、破損をさけ、ウイスカに損傷を与えず均一にマトリックス中に分散させる。
その他の効果及び波及分野

セラミックス粉末とウイスカの機械的な混合工程や、ウイスカ分散セラミックス粉末からの触媒の除去工程を必要としないので、原料粉末の製造コストを下げることができる。高強度高靭性部材として、分野を問わず広範囲に工業的に利用できる。
出願番号
公開番号
平10-95580     出願日98.4.8
平11-292644     公開日99.10.26
公告番号
登録番号

外国出願
 
   
出願人
 
1、(株)日立製作所
発明者
1、沢井 裕一
2、千葉 秋雄
3、金井 恒行

4、安富 善幸

技術の問い合わせ先

氏名:高橋 研  
所属:(株)日立製作所日立研究部
TEL:0294-23-5779 FAX:0294-23-6953 
e-mail:ken@hrl.hitachi.co.jp

関連特許文献
 
特願平7-48099、特願平8-241718、特願平10-95580
備考
(専門用語の説明等)