シナジーセラミックの特許普及データシート 222

 

名称
 
多孔質セラミック構造体およびその製造方法並びに流体透過部材
応用分野
適用分野
フィルタや触媒担持体等の流体透過部材や生体代替部材等の構造体 製品名称:多孔質セラミック構造体  
部品名称:流体透過部材
実施許諾の意思
 
 有り 希望売込先
ノウハウの提供の有無
 有り サンプルの提供の
有無
 無し
従来技術との比較 強度と透過性を両立した点に優れている。
開発レベル ・要素試験(効果確認) ・試作  ・実証試験  ・商用デモ
有望応用先 と商用化までの 開発項目
材料・材質

発明の概要・技術内容

【課題】等方的に優れた強度および流体透過特性を有する多孔質セラミック構造体と流体透過部材を提供する。 【解決手段】緻密質セラミックスからなる骨格部間に気孔が存在し、気孔の平均気孔径が0.01〜10mmで、かつ気孔径が前記平均気孔径に対して±30%以内である割合が90%以上であるとともに、隣接する気孔が連通孔によって連通され、連通孔の平均径が気孔の平均気孔径の1/4以上である多孔質セラミック構造体1を作製する。

定量的メリット・効果

従来材料と同等の強度下で圧力損失を50%以下に抑える。
セールスポイント

耐熱性、高強度と高流体透過性
その他の効果及び波及分野

出願番号
公開番号

特願2000−54005出願日2000.2.29
特開2001−240480   公開日2001.9.4

公告番号
登録番号
外国出願
 
出願人
 
京セラ株式会社
発明者
1.王 雨叢
2.西薗 和博     

 

技術の問い合わせ先

氏名:王 雨叢 所属:京セラ株式会社総合研究所 
TEL:0995-45-5200 FAX:0995-45-0822  
E-mail:Yucong_wang@rdg.kyocera.co.jp

関連特許文献
 
備考
(専門用語の説明等)