シナジーセラミックの特許普及データシート 247

 

名称
 
高熱伝導窒化ケイ素セラミックス並びにその製造方法
応用分野
適用分野
機械部品、半導体産業、
加工工具分野
製品・部品名称
熱機関部品、熱交換器、絶縁性放熱基板
加工工具
実施許諾の意思
 
希望売込先 加工工具、熱機関部品
ノウハウの提供の有無
サンプルの提供の
有無
 有り
従来技術との比較 従来と同じ焼結条件で20W/mK程度の高熱伝導化が可能
開発レベル ・要素試験(効果確認)
有望応用先 と商用化までの 開発項目 高熱伝導と強度のさらなる向上が必要。
材料・材質
窒化ケイ素

発明の概要・技術内容

窒化ケイ素粉末に少なくとも窒化ケイ素マグネシウム(MgSiN2)を含む焼結助剤を添加することにより1900℃以下の焼結温度で100W/mK以上の高い熱伝導率を有す窒化ケイ素焼結体を作製することが可能となった。

定量的メリット・効果

セールスポイント

従来の焼結プロセスをそのまま適用することが可能
その他の効果及び波及分野

出願番号
公開番号
特願2000-318912 出願日H12年10月12日
特開2002-128569 公開日
公告番号
登録番号
外国出願
 
無し(国名:  )
出願人
 
1. 工業技術院長 梶村皓二
2.
3.
発明者
1. 平尾喜代司 
2. 林裕之
3. 板谷清司    

4.
5.
6.

技術の問い合わせ先 氏名:平尾喜代司  所属 産業技術総合研究所 シナジ−マテリアル研究センタ−
TEL:052-739-0133    FAX:052-739-0136   
E-mail:k-hirao@aist.go.jp
関連特許文献
 
備考
(専門用語の説明等)