トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、イブニングセミナーを開催します。
今回は、ファインセラミックスのユーザーである東京エレクトロン 佐藤様から「半導体製造装置産業の技術開発動向と装置を構成するセラミックス部材への期待」お話しいただきます。
開催要領は次のとおりです。参加ご希望の方は、添付の申込票にご記入いただき、メールまたはFAXでお送り下さい。
日 時 平成26年12月18日（木）16:30～18:00
場 所 くるまプラザ 第1会議室 (東京都港区芝大門1-1-30 芝NBFタワー1F)
講演者 東京エレクトロン宮城株式会社 プロセスモジュール技術部 副主事技師 佐藤直行様
演題と概要
｢半導体製造装置産業の技術開発動向と装置を構成するセラミックス部材への期待｣
半導体の高密度化に伴う半導体製造装置への要求としては、微細化、高生産性、更には3次元構造のための高深度化などが出てきています。ドライエッチング装置に用いられるセラミックス材料は従来から必要な耐プラズマ性（低消耗性、低発塵性）だけでなく、高温プロセス対応可能な構造体としての期待も出てきています。当日は、セラミックス部材に関わるこれまでの状況と今後期待する材料、加工について議論したいと思います。
スケジュール
16:30～17:30 ご講演
17:30～18:00 質疑
定員 定員は30名ですが、残席は若干名です。
すでに多数の申込みがあり、１社１名様とさせていただきます。
また、定員になり次第、締め切ります。
参加費
JFCA会員会社ご所属の皆さんは参加費は無料です。
JFCA会員会社以外の企業の方は、参加費￥3,000です。
講演中の参加者への飲み物は用意しませんので、必要に応じペットボトル等をお持ち下さい。
お問合せ
(一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA) 木村 太門
〒105-0011 東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階
TEL (03)3431-8271，FAX (03)3431-8284
E-mail kimura@jfca-net.or.jp
