当協会が協賛するセミナーをご案内します。
詳細は、以下の案内と関連HPでご確認願います。
なお、当協会会員企業の皆様については、主催学会会員と同様の扱いを受けられます。
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日本真空学会関西支部&日本表面科学会関西支部合同セミナー2015「半導体デバイスの明日を担う新規材料開発の現状と展望のご案内
主催:日本真空学会関西支部,日本表面科学会関西支部,大阪大学
日時:2015年7月3日(金)
場所:大阪大学会館(560-0043豊中市待兼山町1-13 電話06-6850-5977)
内容:
現在使われている半導体材料(シリコン)を用いたデバイスは,電力の利用効率等の観点から限界に近づきつつある.次世代材料として流通しつつある,又は近々流通が期待されそうな幾つかの物質について,研究開発の歴史と現状・目指す将来展望を研究の第一線で活躍の専門家に解説して頂く.半導体デバイス研究を専門とする方はもちろんのこと,異なる分野の研究者・技術者・学生や興味を持つ一般の方にも参考になる内容.
定員:220名
参加費:無料(テキスト代実費)
参加申込締切:2015年7月2日(木)
連絡先:
〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎橋上町1番地
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科
三浦良雄(日本真空学会関西支部幹事)
電話: 075-724-7489
e-mail: miura@kit.ac.jp
プログラムなどの詳細は、セミナーHPでご確認ください。