トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、イブニングセミナーを開催します。
今回は、大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生から
「次世代パワー半導体のための接合技術」についてお話しいただきます。
開催要領は次のとおりです。参加ご希望の方は、添付の申込票にご記入いただき、メールまたはFAXでお送り下さい。
なお、本イブニングセミナーは京都セラミックフォーラム(KCF)及び(地独)京都市産業技術研究所との共催で行います。
日 時 平成28年5月27日（金）16:30～18:30
場 所 (地独)京都市産業技術研究所 4階 講義室A
（京都市下京区中堂寺粟田町91）
演題と概要
｢次世代パワー半導体のための接合技術｣
SiCやGaNなどのワイドバンドキャップパワー半導体の実用には、200℃を超える
実装材料技術が欠かせません。本講演では、セラミックス絶縁材料、ダイアタッチ
材料などの技術開発動向を紹介します。
スケジュール
16:30～17:30 ご講演
17:30～18:30 フリーディスカッション
（さらに深い質疑やディスカッションなどはフリーディスカッションをご活用下さい）
定員 20人
参加費
JFCA及びKCF会員会社ご所属の皆さんは参加費は無料です。
JFCA及びKCF会員会社以外の企業の方は、参加費3,000円です。
講演中の参加者への飲み物は用意しませんので、必要に応じペットボトル等をお持ち下さい。
参加費（フリーディスカッション）
参加費は500円です。
ビール・ソフトドリンク等の飲み物と軽いつまみを用意致します。
（領収書の発行は致しませんので、よろしくお願い致します。）
お問合せ・申込先
(一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA) 佐藤 英樹
〒105-0011 東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階
TEL (03)3431-8271，FAX (03)3431-8284
E-mail sato@jfca-net.or.jp
会場についてのお問合せ先
京都セラミックスフォーラム (KCF) 高石 大吾
〒600-8015 京都市下京区中堂寺粟田町91番地 京都市産業技術研究所内
TEL(075)326-6100，FAX (075)326-6200
E-mail takaishi@tc-kyoto.or.jp
