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JFCC 材料技術研究所 木村禎一氏「レーザーを用いたセラミックス焼結技術」
株式会社エスケーファイン 法貴哲夫氏「セラミックス3次元造形法による高精細・高品質セラミックスの造形」


2019/9/26 JFCAイブニングセミナー
JFCC 材料技術研究所 木村禎一氏「レーザーを用いたセラミックス焼結技術」
株式会社エスケーファイン 法貴哲夫氏「セラミックス3次元造形法による高精細・高品質セラミックスの造形」

ファインセラミックスの注目分野について理解や議論を深めていただくために、2019年度第2回目のJFCAイブニングセミナーを開催いたします。

セラミックス材料を用いた3次元造形は、内閣府の戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)の革新的設計生産技術として、本年3月までの5年間研究が実施されておりました。 今回、その後のセラミックスの三次元造形の研究開発や実用化がどのように進展しているかを、JFCC 材料技術研究所 先進構造材料グループ グループ長 木村禎一氏、株式会社エスケーファイン 技術顧問 法貴哲夫氏のお二方から講演して頂きます。
皆様のご参加をお待ちしています。開催要領は次のとおりです。参加ご希望の方は、申込票にご記入頂きメールまたはFAXでお送り下さい。


■日 時  2019年9月26日(木)16:00~18:30(従来より開始が30分早くなっております)

■場 所  講演会場(予定) 
日本自動車会館 くるまプラザ 第3会議室(当協会事務局の斜向かいの建物です)
        (東京都港区芝大門1-1-30 芝NBFタワー1F)
地図:http://towa-kaigi.com/kuruma/map.html

     フリーディスカッション会場
JFCA会議室 (東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階)

■講演1
講演者 一般財団法人ファインセラミックスセンター(JFCC) 材料技術研究所
先進構造材料グループ グループ長 主任研究員 木村禎一 先生
演 題  「レーザーを用いたセラミックス焼結技術」
概 要   高強度レーザーを用いた材料プロセスは、樹脂や金属では既に広範な応用がなされており、たとえば三次元積層造形(3Dプリンティング)など、従来にない特長を有する製造技術へと進展しております。 JFCC様では、セラミックスのレーザープロセスの創出を目的として、レーザー焼結技術を開発されており、本講演では、酸化物のレーザー焼結技術を中心に、開発の現状と将来展望について紹介頂きます。

■講演2
講演者 株式会社エスケーファイン  技術顧問 法貴哲夫 先生
演 題  「セラミックス3次元造形法による高精細・高品質セラミックスの造形」
概 要   付加製造(Additive Manufacturing)と呼ばれる技術は、一般的には3Dプリンタとも称され、近年その応用展開は樹脂素材から金属へと展開されてきております。株式会社エスケーファイン様は昨年10月に設立され、日本では初めてとなるセラミックス用3次元光造形装置を開発し、そのビジネス展開をスタートされております。この技術の母体は出資会社である(株)写真化学で長年培われてきた光学・画像処理・精密制御の技術が背景となっており、今回はその技術の紹介と、その装置から生み出される高精細で且つ高品質なセラミックス造形品を紹介して頂きます。

■スケジュール
16:00~16:45 ご講演1
16:45~17:30 ご講演2
17:30~18:30 フリーディスカッション  
さらに深い質疑応答にはフリーディスカッションをご活用下さい。

■定 員  30人程度 (先着順。原則1社2名様までとさせていただきます。)

■参加費
JFCA会員会社ご所属の皆さんの参加費は無料です。
JFCA会員会社以外の企業の方は参加費¥3,000です。
講演中の参加者への飲み物は用意しませんので、必要に応じペットボトル等をお持ち下さい。

■参加費(フリーディスカッション)
500円です。ビール・ソフトドリンク等の飲み物と軽いおつまみを用意致します。
なお、領収書の発行は致しません。

■お問合せ
(一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA)  岩頭 
〒105-0011 東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階
TEL (03)3431-8271,FAX (03)3431-8284
E-mail iwagashira@jfca-net.or.jp

(お申し込み後に返信がない場合はお問い合わせ願います)

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