ファインセラミックスの注目分野について理解や議論を深めていただくために、
2022年度 第１回 FC（ファインセラミックス）セミナーを開催いたします。
今回は、株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部
神谷 有弘 様をお招きして
「車載電子製品の高信頼性技術～セラミック部品の事例から～」というタイトルで、
オンライン（ライブ配信）でご講演いただきます。
＜講演内容＞
自動車の電子制御化が本格化したのが、排気ガス規制への対応に始まる1970年代でした。その際、車載環境に耐えられる回路板として、小型化も併せて可能なセラミック基板が選択されてきました。セラミック基板も様々な種類の基板が開発され、そこには明確な意図がありました。その内容を振り返りながら、特に長期の寿命としての信頼性確保の観点から、実装技術と組み合わせて利用されてきました。
本セミナーにおいては、セラミック部品としてセラミックコンデンサを、製品小型化の視点で説明します。また、実装信頼性とセラミック基板の使い分けについて整理します。車載電子製品における信頼性確保は、正しい評価試験を行うことについても触れます。
＜講演者プロフィール＞
•名古屋大学工学部電気工学科を卒業後、日本電装（株）（現：（株）デンソー）に入社し、点火装置の開発に従事。その後、パワートレイン制御ECUの開発に従事し、世界初のエンジン直載制御ECUを初代フォレスター向けに量産化。その後、社内の電子製品実装技術の技術企画開発を担当。
JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会客員、JIEP部品内蔵技術委員会委員。
•技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）
■日 時 ：2022年4月26日（火）13:30
講演13:30〜14:30 質疑14:30〜15:00（予定です）
■配信方法：Teamsで配信。
■参加費 ：無料です（日本ファインセラミックス協会 会員限定）
■申込方法：JFCAホームページ／会員向けコンテンツより、お申込みください。
■申込締切：4月19日（火）定員になり次第、締め切らせて頂きます。
■定 員 ： 120名
回線数に制限があるため、申込者多数の際には、１社あたり先着３名までとさせていただく場合があります。
